POP（球栅阵列）器件因其高I/O密度和优异的电性能，在电子制造中被广泛应用，但其返修难度相对较高，需要精细的操作和严格的工艺控制，POP焊接不良的返修需遵循系统化流程，从不良现象分析到最终验证，每一步都需严谨对待,避免对器件或PCB造成二...
