深南电路有限公司（以下简称“深南电路”）是中国领先的印制电路板（PCB）、封装基板及电子装联一体化解决方案提供商，在全球电子制造产业链中占据重要地位，公司成立于1985年，总部位于广东省深圳市，经过三十余年的发展，已成长为国家级高新技术企业，并在深圳、无锡、南通及海外（如泰国）布局多个研发和制造基地，形成了覆盖全球的市场服务网络，深南电路始终以“技术领先、客户至上”为核心价值观，聚焦通信设备、数据中心、汽车电子、工业控制、医疗电子等关键领域，为全球客户提供高品质、高可靠性的产品与服务。
核心业务与产品布局
深南电路的主营业务涵盖三大板块：印制电路板（PCB）、封装基板（IC Substrate）和电子装联（PCBA），PCB业务是公司的传统优势领域，产品包括多层板、高频高速板、HDI板、柔性板等，广泛应用于通信基站、服务器、路由器等设备；封装基板业务聚焦于芯片封装环节，是半导体产业链的关键材料，主要应用于CPU、GPU、FPGA等高性能芯片的封装；电子装联业务则提供PCBA设计、制造、测试及系统组装服务，为客户提供“一站式”解决方案。
公司产品技术含量高，尤其在5G通信、人工智能、云计算等新兴领域具备显著竞争力，其5G高频高速PCB产品已应用于全球主流通信设备制造商的核心设备中，封装基板产品在服务器芯片、汽车电子功率模块等领域实现进口替代，打破了国外企业的技术垄断，深南电路通过持续研发投入，不断突破高端材料、微细加工、精密制造等核心技术，形成了“材料-设计-制造-测试-服务”的全产业链协同能力。
研发实力与技术优势
深南电路高度重视技术创新，研发投入常年保持在营收的5%以上，并在深圳、无锡、南通等地设立研发中心，组建了一支由海内外高层次人才组成的研发团队，公司累计获得授权专利超过800项，参与制定多项国家和行业标准，技术实力稳居行业前列。
在高端制造领域，深南电路率先实现了多层板（20层以上）、HDI板（任意阶）、高频高速板（支持112G以上高速信号传输）等产品的规模化生产，并掌握了任意层互连（mHDI）、埋嵌技术、盲孔电镀等先进工艺，其封装基板产品线覆盖FC-BGA、FC-CSP、SiP等多种类型，最小线宽/线距达到2μm/2μm，达到国际先进水平，公司还布局了光电共封装（CPO）、Chiplet等前沿技术,为下一代通信和计算领域提供技术储备。
市场地位与客户资源
深南电路是中国PCB行业的龙头企业之一，2022年PCB业务营收位列全球第八（据Prismark数据），在国内企业中排名前三，公司产品远销北美、欧洲、亚洲等全球主要市场，客户包括华为、中兴、爱立信、诺基亚、思科、三星、特斯拉、迈瑞医疗等国内外知名企业。
在通信领域，深南电路是华为、中兴的核心供应商，深度参与5G基站、核心网、光传输设备等关键产品的研发与制造；在数据中心领域，其产品为谷歌、亚马逊、微软等云服务商提供支持，应用于服务器、交换机等设备；在汽车电子领域，公司已进入特斯拉、宝马、大众等车企的供应链，提供自动驾驶、电控系统相关的PCB和封装基板产品，凭借稳定的产品质量和快速响应能力，深南电路与客户建立了长期战略合作关系,市场份额持续提升。
产能扩张与全球化布局
为满足全球市场需求，深南电路近年来持续扩大产能规模，深圳总部基地专注于高端PCB和封装基板生产；无锡基地主要承担多层板和HDI板的制造；南通基地则聚焦于封装基板和高端PCB的产能释放，总投资达50亿元，是目前国内封装基板领域的重要项目之一，公司在泰国投资建设的生产基地已投产，进一步贴近海外客户，降低物流成本，提升全球交付能力。
通过“中国+海外”的产能布局，深南电路有效规避了单一市场风险，并抓住东南亚、欧洲等地区的电子产业转移机遇，实现了全球市场份额的稳步增长，公司积极推进智能制造，引入工业互联网、大数据分析等技术，提升生产效率和产品良率，打造“智慧工厂”。
可持续发展与社会责任
深南电路始终坚持绿色发展理念，在生产经营中严格执行环保标准，通过ISO14001环境管理体系认证，并投入大量资金用于节能降耗和污染治理，公司采用无铅工艺、废水循环利用系统，减少废弃物排放；在南通基地建设中，同步规划了环保设施，实现“三废”达标排放。
在社会责任方面，深南电路积极参与公益事业，在教育扶贫、灾害救助、乡村振兴等领域累计捐赠数千万元，公司还注重员工权益保障，提供完善的薪酬福利体系和职业发展通道，被评为“深圳市劳动关系和谐企业”。
未来发展战略
面向未来，深南电路将继续聚焦“电子电路技术与解决方案服务商”的定位，重点突破高端封装基板、高速通信PCB、汽车电子等核心领域，提升在半导体产业链中的话语权，公司将加大研发投入，布局6G、人工智能、新能源汽车等前沿领域，通过技术创新驱动产品升级，深南电路计划进一步拓展海外市场，完善全球化服务网络,力争成为全球电子电路领域的领军企业。
FAQs
Q1: 深南电路的主要竞争对手有哪些？其竞争优势是什么？
A1: 深南电路的主要国际竞争对手包括TTM、迅达（ISU）、名幸电子等，国内竞争对手有沪电股份、生益科技等，深南电路的核心优势在于：①技术领先，尤其在高端PCB和封装基板领域具备自主知识产权和工艺积累；②客户资源优质，与全球头部通信和科技企业建立长期合作；③产业链一体化，提供PCB+封装基板+PCBA的综合解决方案；④全球化布局，通过国内多基地和海外产能贴近客户，提升交付效率。
Q2: 深南电路在汽车电子领域的发展前景如何？
A2: 汽车电子是深南电路重点发展的战略方向之一，随着新能源汽车渗透率提升和智能化、网联化发展，汽车对PCB和封装基板的需求持续增长，尤其是在自动驾驶（毫米波雷达、激光雷达）、电控系统（逆变器、BMS）、智能座舱等领域，深南电路已进入特斯拉、宝马等车企供应链，其高频高速板和功率模块封装基板产品在汽车电子中应用广泛，随着公司在汽车电子领域的产能释放和技术升级，有望进一步扩大市场份额,成为新的业绩增长点。
