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金安国纪科技有限公司怎么样?业务范围有哪些?

金安国纪科技有限公司是一家在电子基材领域具有显著影响力的国家级高新技术企业,专注于中高端电子电路基材的研发、生产与销售,产品广泛应用于通讯设备、计算机、消费电子、汽车电子、工业控制等众多领域,公司自成立以来,始终以“技术创新为驱动、品质卓越为基石、客户满意为目标”,致力于成为全球领先的电子电路基材解决方案提供商。

企业概况与发展历程

金安国纪科技有限公司成立于2000年,总部位于深圳市,注册资本超过10亿元人民币,是金安国纪科技股份有限公司(股票代码:002636)的核心子公司,公司历经二十余年的深耕与发展,已构建起覆盖全国的生产布局,在深圳、苏州、黄石等地拥有现代化生产基地,总占地面积超50万平方米,员工人数达3000余人,其中研发团队占比超过15%,公司先后荣获“国家高新技术企业”“深圳市自主创新行业龙头企业”“中国电子电路行业优秀民族企业”等荣誉称号,并通过了ISO9001质量管理体系、ISO14001环境管理体系等多项国际认证。

核心业务与产品体系

金安国纪科技以“打造民族基材品牌,助力全球电子产业”为使命,聚焦于电子电路基材的研发与制造,核心产品包括:

覆铜板(CCL)

作为公司的旗舰产品,覆铜板是制造印制电路板(PCB)的核心基础材料,广泛应用于智能手机、服务器、新能源汽车、5G通信等高端领域,公司产品涵盖FR-4(阻燃型)、高Tg(高耐热性)、高CTI(高 comparative tracking index)、低介电常数(Dk)、低介质损耗(Df)等多个系列,能够满足不同场景下的性能需求,高多层板用覆铜板、高频高速覆铜板等技术含量较高的产品已打破国外垄断,市场占有率位居国内前列。

半固化片(PP片)

半固化片是多层板生产中的关键材料,主要用于层间绝缘粘结,公司生产的PP片具有优异的耐热性、介电性能和尺寸稳定性,产品厚度覆盖0.05mm-0.48mm,可满足高密度互连(HDI)板、IC载板等高端产品的制造需求。

特种基材

针对新兴应用领域,公司开发了金属基覆铜板(MCCL)、陶瓷基覆铜板(CCCL)等特种基材,产品广泛应用于LED照明、功率模块、射频天线等场景,尤其在新能源汽车动力电池管理系统、第三代半导体封装等领域展现出独特优势。

技术创新与研发实力

金安国纪科技视创新为企业发展的核心动力,每年将销售收入的5%以上投入研发,建立了以“国家级企业技术中心”“广东省电子电路基材工程技术研究中心”为平台的研发体系,并与清华大学、深圳大学、中科院深圳先进技术研究院等高校院所开展深度产学研合作,截至目前,公司累计申请专利300余项,其中发明专利超过100项,主导或参与制定国家及行业标准20余项。

在技术研发方向上,公司重点布局高频高速材料、环保无卤材料、轻薄化材料等前沿领域,公司自主研发的“低介电低损耗高频覆铜板”成功应用于5G基站建设,信号传输损耗较传统材料降低30%;“无卤阻燃覆铜板”符合欧盟RoHS环保指令,满足全球电子产业对绿色制造的严格要求。

生产制造与品质管控

公司生产基地采用智能化、自动化生产模式,引进德国、日本等国际先进的生产设备和检测仪器,实现了从原材料到成品的全流程数字化管控,在品质管理方面,公司建立了覆盖IATF16949汽车行业质量管理体系、GJB9001C军工质量管理体系的多维度标准体系,产品通过UL、CQC、SGS等多项国内外权威认证,确保为客户提供稳定可靠的高品质产品。

公司覆铜板年产能达2000万张,PP片年产能500万米,产能规模位居国内前三,产品远销东南亚、欧洲、美洲等全球30多个国家和地区,与华为、中兴、比亚迪、台积电、三星等知名企业建立了长期稳定的合作关系。

企业文化与社会责任

金安国纪科技秉持“诚信、创新、共赢、担当”的核心价值观,注重员工成长与企业发展相融合,建立了完善的培训体系和职业发展通道,为员工提供有竞争力的薪酬福利和广阔的发展空间,公司积极履行社会责任,在绿色制造方面,推行清洁生产技术,实现废水、废气、废渣的达标处理;在公益事业方面,累计投入数千万元用于教育扶贫、救灾助学等事业,树立了良好的社会形象。

随着5G通信、人工智能、物联网、新能源汽车等新兴产业的快速发展,电子电路基材市场需求持续增长,金安国纪科技将继续聚焦主业,加大在高端材料、核心技术领域的研发投入,计划在未来三年内实现高频高速材料、特种基材等产品产能翻倍,目标到2025年成为全球电子电路基材行业前三强企业,为中国乃至全球电子信息产业的发展贡献更大力量。


相关问答FAQs

Q1:金安国纪科技的主要产品有哪些?应用在哪些领域?
A1:金安国纪科技的核心产品包括覆铜板(CCL)、半固化片(PP片)及特种基材(如金属基覆铜板、陶瓷基覆铜板),覆铜板广泛应用于通讯设备、计算机、消费电子、汽车电子等领域;PP片主要用于多层印制电路板的层间粘结;特种基材则应用于LED照明、功率模块、新能源汽车动力电池管理系统等高端场景。

Q2:金安国纪科技在技术创新方面有哪些优势?
A2:公司拥有国家级企业技术中心和省级工程技术研究中心,研发投入占比超5%,累计申请专利300余项,主导或参与制定20余项国家及行业标准,技术优势主要体现在高频高速材料(如低介电低损耗覆铜板)、环保无卤材料、轻薄化材料等领域的突破,部分产品性能达到国际领先水平,打破了国外技术垄断。

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