公司概况
龙岗深南电路有限公司（以下简称“龙岗深南电路”）是深南电路股份有限公司（股票代码：002916）在深圳龙岗区布局的重要生产基地，专注于印制电路板（PCB）、封装基板（IC Substrate）及电子装联的研发、生产与销售，是国内电子电路行业的领军企业之一，公司依托深南电路总部的技术积淀与产业资源，聚焦高端电子电路制造，为通信设备、数据中心、汽车电子、工业控制、医疗电子等领域的客户提供一站式解决方案，产品广泛应用于5G基站、人工智能服务器、新能源车、航空航天等国家战略性新兴产业。
核心业务与技术优势
龙岗深南电路以“技术驱动、品质为先”为发展理念，构建了覆盖高多层板、高频高速板、封装基板、HDI板等全产品线的生产能力，尤其在高端通信PCB领域具备显著竞争优势，公司生产基地配备国际先进的自动化生产设备，如激光直接成像（LDI）、电镀线、精密蚀刻线等，并引入MES制造执行系统，实现生产全流程数字化管理，确保产品精度与良率。
在技术研发方面,公司持续投入研发，重点突破高频高速材料应用、微小孔加工、大尺寸板厚控等关键技术，5G基站用PCB、服务器用高速背板等产品性能达到国际领先水平，龙岗深南电路通过ISO9001、IATF16949、ISO14001等多项国际体系认证，建立了严格的质量控制体系，产品符合RoHS、REACH等环保标准，满足全球客户对可靠性与合规性的要求。
产能与市场布局
作为深南电路华南区域核心生产基地,龙岗深南电路占地面积超5万平方米，拥有多条现代化生产线，年产能达600万平方米，可满足大规模订单需求，公司紧抓粤港澳大湾区发展机遇，依托深圳电子信息产业集聚优势，构建了“研发-生产-服务”一体化供应链体系，实现快速响应客户需求。
市场覆盖方面,龙岗深南电路客户包括全球通信设备龙头、头部服务器厂商及新能源汽车领军企业，产品远销北美、欧洲、亚太等地区，公司以“客户为中心”的服务理念，通过本地化技术支持与全球物流网络，为客户提供从设计导入到量产交付的全周期服务，市场份额持续位居国内行业前列。
发展战略与社会责任
面向未来,龙岗深南电路将聚焦“高端化、智能化、绿色化”发展方向，持续扩大高端产能投入，重点发展IC封装基板、汽车电子PCB等高增长领域，并推进智能工厂建设，通过工业互联网、大数据等技术提升生产效率与资源利用率，公司积极响应“双碳”目标，推行绿色制造，采用节能设备与环保工艺，推动产业链可持续发展。
在社会责任层面,龙岗深南电路注重员工发展与社区贡献，建立完善的职业培训体系，为员工提供成长平台；同时参与教育支持、扶贫助学等公益项目，践行企业公民责任，助力区域经济与社会和谐发展。
FAQs
Q1：龙岗深南电路的主要产品有哪些？分别应用于哪些领域？
A：龙岗深南电路主要产品包括高多层印制电路板（PCB）、高频高速板、封装基板（IC Substrate）及HDI板等，高多层板广泛应用于通信基站、服务器、数据中心；高频高速板主要用于5G设备、雷达、高速互联；封装基板服务于芯片封装，应用于人工智能、半导体领域；HDI板则聚焦消费电子、汽车电子等高端市场。
Q2：公司在技术创新方面有哪些突出成果？
A：公司持续聚焦高端技术突破，在5G通信领域，成功研发出满足Sub-6GHz和毫米波基站需求的PCB产品，解决高频高速信号传输损耗难题；在封装基板领域，突破FC-BGA封装基板微孔加工技术，实现5μm线宽/间距量产；主导或参与多项国家及行业标准制定，累计拥有专利超200项，技术创新能力位居行业前列。
