天水华天最新招聘信息
天水华天电子集团作为中国半导体封装测试行业的领军企业，始终致力于为客户提供高质量的集成电路封装测试解决方案，随着公司业务的不断拓展和技术创新的持续推进，天水华天近期启动了新一轮人才招聘计划，旨在吸纳优秀人才加入，共同推动半导体产业的创新发展，本次招聘涵盖多个岗位类别，包括技术研发、生产管理、质量控制、市场营销等，为求职者提供了丰富的职业发展机会。
招聘岗位详情
技术研发类岗位
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职位名称：封装工艺工程师
岗位职责：负责半导体封装工艺的开发、优化与维护，解决生产过程中的技术问题，制定工艺参数和标准。
任职要求：本科及以上学历，微电子、材料、机械等相关专业；具备13年半导体封装行业经验，熟悉封装流程者优先。 -
职位名称：研发设计工程师
岗位职责：参与集成电路封装结构设计，进行仿真分析与验证，推动新技术研发项目落地。
任职要求：硕士及以上学历，电子工程、自动化等专业；熟悉Cadence、ANSYS等设计工具，有项目研发经验者优先。
生产管理类岗位
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职位名称：生产主管
岗位职责：负责生产计划的制定与执行，协调生产资源，确保生产效率与产品质量达标。
任职要求：本科及以上学历，工业工程、管理科学与工程等专业；3年以上制造业生产管理经验，具备团队领导能力。
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职位名称：设备工程师
岗位职责：负责生产设备的维护、保养与故障排除，优化设备运行效率，保障生产线稳定。
任职要求：大专及以上学历，机电一体化、自动化等专业；熟悉半导体封装设备操作，有设备维护经验者优先。
质量控制类岗位
- 职位名称：质量工程师
岗位职责：建立并完善质量管理体系，进行质量检测与分析，推动持续改进。
任职要求：本科及以上学历，质量管理、应用化学等专业；熟悉ISO9001、IATF16949等质量标准，具备问题解决能力。
市场营销类岗位
- 职位名称：销售工程师
岗位职责：负责半导体封装产品的市场推广与客户开发，制定销售策略，完成销售目标。
任职要求：本科及以上学历，市场营销、电子信息等专业；具备良好的沟通能力与市场洞察力，有半导体行业销售经验者优先。
福利待遇与发展前景
天水华天为员工提供具有竞争力的薪酬福利体系，包括基本工资、绩效奖金、年终奖金、五险一金、带薪年假等，公司注重员工职业发展，定期组织专业技能培训、管理能力提升课程，并为优秀员工提供晋升通道与海外交流机会，作为国家级高新技术企业，华天电子在半导体封装领域拥有深厚的技术积累和广阔的市场前景，加入华天，将与行业共同成长，实现个人与企业的双赢。
招聘流程与报名方式
本次招聘流程包括简历投递、简历筛选、笔试、面试、体检、录用等环节，有意向的求职者可通过以下方式报名：
- 官网投递：登录天水华天电子集团官方网站（www.huatian.com），进入“人才招聘”栏目，选择相应岗位在线提交简历。
- 邮箱投递：将个人简历发送至hr@huatian.com，邮件主题注明“应聘岗位+姓名+学历”。
- 招聘会参与：关注公司官方微信公众号“华天电子”，获取校园招聘及社会招聘会信息，现场投递简历。
简历投递截止日期为2025年12月31日，招满即止。
FAQs 常见问题解答
问：本次招聘是否接受应届毕业生？
答：部分岗位接受应届毕业生，如研发设计工程师、设备工程师等，具体岗位要求请查看招聘详情，符合条件的应届毕业生可正常投递简历。
问：天水华天的工作地点是否仅限于天水本地？
答：本次招聘岗位主要工作地点为甘肃省天水市，部分研发或销售岗位可能涉及短期出差或外派机会，具体以岗位说明为准。
天水华天始终秉持“以人为本、创新驱动”的理念，期待优秀人才的加入，共同为半导体产业的发展贡献力量，如有疑问，可拨打招聘热线09388385111或通过邮箱咨询。
